Proceedings of the Munich Symposium on Lightweight Design 2022 Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2022 /

Every year, the Technical University of Munich, the Universität der Bundeswehr München, and the University of Applied Sciences in Munich invite researchers and practitioners to join the Munich Symposium on Lightweight Design. Experts from industry and academia discuss design tools, applications, and...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Співавтор: SpringerLink (Online service)
Інші автори: Rieser, Jasper (Редактор), Endress, Felix (Редактор), Horoschenkoff, Alexander (Редактор), Höfer, Philipp (Редактор), Dickhut, Tobias (Редактор), Zimmermann, Markus (Редактор)
Формат: Електронний ресурс eКнига
Мова:Англійська
Опубліковано: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer Vieweg, 2023.
Редагування:1st ed. 2023.
Предмети:
Онлайн доступ:https://doi.org/10.1007/978-3-031-33758-1
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!