Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect m...
Salvato in:
| Autori principali: | , |
|---|---|
| Ente Autore: | |
| Natura: | Elettronico eBook |
| Lingua: | inglese |
| Pubblicazione: |
Cham :
Springer International Publishing : Imprint: Springer,
2023.
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| Edizione: | 1st ed. 2023. |
| Serie: | Springer Series in Reliability Engineering,
|
| Soggetti: | |
| Accesso online: | https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6 |
| Tags: |
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