Obálka

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect m...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autoři: Gan, Chong Leong (Autor), Huang, Chen-Yu (Autor)
Korporativní autor: SpringerLink (Online service)
Médium: Elektronický zdroj E-kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2023.
Vydání:1st ed. 2023.
Edice:Springer Series in Reliability Engineering,
Témata:
Computers.
Electronic circuits.
Hardware Performance and Reliability.
Electronic Circuits and Systems.
On-line přístup:https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

Podobné jednotky

Podobné jednotky