Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and...
Guardat en:
| Autors principals: | , |
|---|---|
| Autor corporatiu: | |
| Format: | Electrònic eBook |
| Idioma: | anglès |
| Publicat: |
Cham :
Springer Nature Switzerland : Imprint: Springer,
2025.
|
| Edició: | 1st ed. 2025. |
| Col·lecció: | Springer Series in Reliability Engineering,
|
| Matèries: | |
| Accés en línia: | https://doi.org/10.1007/978-3-031-94795-7 |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sistema fora de servei per tasques de manteniment
El catàleg està fora de servei temporalment per tasques de manteniment
La informació de disponibilitat dels exemplars no està disponible en aquests moments, sentim les inconveniències: