Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a...
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Autor kompanije: | |
| Format: | Elektronički e-knjiga |
| Jezik: | engleski |
| Izdano: |
Singapore :
Springer Nature Singapore : Imprint: Springer,
2023.
|
| Izdanje: | 1st ed. 2023. |
| Teme: | |
| Online pristup: | https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8 |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Sustav se trenutačno održava
Naš sustav za upravljanje knjižnicom se trenutačno održava.
Informacije o dostupnosti primjeraka i predmeta trenutačno nisu dostupne. Ispričavamo se zbog prouzročenih neugodnosti. Slobodno nas kontaktiraj radi daljnje pomoći: