Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Lau, John H. (مؤلف)
مؤلف مشترك: SpringerLink (Online service)
التنسيق: الكتروني كتاب الكتروني
اللغة:الإنجليزية
منشور في: Singapore : Springer Nature Singapore : Imprint: Springer, 2023.
الطبعة:1st ed. 2023.
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة